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顶点财经:欧美扩大出口管制,跟投国产替代

所在分类:供求商机 > 投资理财时间:2024-9-20 18:04:35

催化事件:荷兰政府扩大光刻机出口管制范围,限制1980i DUV光刻机出口。
9月6日,根据ASML官网,荷兰政府公布了浸润式DUV光刻机出口新规,自9月7日起生效,生效后ASML需要向荷兰政府申请出口许可证才能出口发运型号为 TWINSCANNXT:1970i和1980i DUV光刻机。

一、1970i和1980i需向荷兰政府申请许可,好于市场担忧?

荷兰政府9月6日发布了关于浸润式DUV半导体设备出口的最新许可要求,ASML需要向荷兰政府而非美国政府申请出口许可,才能出货其TWINSCANNXT:1970i和1980i DUV浸润式光刻系统。
荷兰出口许可要求已适用于TWINSCANNXT:2000i及后续DUV浸润式系统。

1)对于2000i和先前出口管制规定变化不大;

2)对于1970i和1980i,早在23年10月,美国单方面开始限制相关出货(含美国零部件),根据新规,1970i和1980i需向荷兰申请出口许可非美国政府,好于市场先前担忧。

3)24M1-7累计光刻机进口金额51.27亿美元,同比+79.22,24M7中国大陆进口荷兰光刻机金额11.42亿美元,同比+82.57,光刻机目前非国内扩产瓶颈。

二、美或加码设备制裁,利好美系核心设备环节?

9月5日,美国商务部工业和安全局(BIS)在《联邦公报》上发布了一项临时最终规则(IFR),对量子计算、先进半导体制造、GAAFET等技术的出口管制进行了升级。
其中增加2个先进半导体制造设备相关物项(3B001.q和3B903)并修订先进半导体制造设备相关物项的许可要求,主要涉及对刻蚀设备(各向同性、各向异性干法刻蚀)加码了管制、同时加强了扫描电子显微镜(SEM)工具的限制。

1)美对华过去两年围绕先进制程设备进行管制,此前已经形成了详细的管制内容,新规关于半导体设备变化内容不大,但整体趋严比较确定;

2)我们认为随着美国管制细不断完善,在执行层面将更加严格,对于国产化率较低且美国垄断的量测、离子注入机,以及美国刻蚀、薄膜等优势环节,有望加速国产验证进度。

投资分析意见:国内晶圆厂先进制程扩产,自主可控趋势下国产半导体设备最受益。
重点关注各细分领域市占率及技术水平相对占优半导体设备公司:

北方华创(薄膜沉积、刻蚀、清洗设备、热处理等),

中微公司(刻蚀、薄膜沉积等),

中科飞测、精测电子(前道检测量测设备),

拓荆科技(薄膜沉积、键合设备等),

芯源微(不涂胶显影、清洗设备等)。

栗智(执业编号:A0380623120005)简介:

顶点财经首席投顾,厦门大学管理学学士,拥有十余年投资经验,独创《智富寻龙术》,以“资金观天象,逻辑寻龙脉,量价定龙头”的寻龙诀,从容把握成长型黑龙、题材型白龙和情绪型红龙的腾飞机遇。

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